ČSN EN 60191-6-18 (358791)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

STANDARD published on 1.10.2010

English (the title page in Czech only) -
Print design (15.10 USD)

The information about the standard:

Designation standards: ČSN EN 60191-6-18
Classification mark: 358791
Catalog number: 86879
Publication date standards: 1.10.2010
The number of pages: 32
Approximate weight : 96 g (0.21 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN

Annotation of standard text ČSN EN 60191-6-18 (358791):

Tato norma poskytuje společné výkresy a rozměry pro všechny typy pouzder s vývody v provedení jako pole kulových vývodů (BGA). Rozteč mezi vývody je jeden milimetr nebo více. Tvar pouzdra je čtvercový