ČSN EN 60191-6-19 (358791)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

STANDARD published on 1.12.2010

English (the title page in Czech only) -
Print design (14.60 USD)

The information about the standard:

Designation standards: ČSN EN 60191-6-19
Classification mark: 358791
Catalog number: 87285
Publication date standards: 1.12.2010
The number of pages: 28
Approximate weight : 84 g (0.19 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN

Annotation of standard text ČSN EN 60191-6-19 (358791):

Tato norma určuje měřicí metody pro měření zprohýbání pouzdra při zvýšené teplotě a maximální dovolený průhyb pro pouzdra BGA, FBGA a FLGA