Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
STANDARD published on 1.6.2002
Designation standards: ČSN EN 60191-6-5
Classification mark: 358791
Catalog number: 64812
Publication date standards: 1.6.2002
The number of pages: 4
Approximate weight : 12 g (0.03 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů seskupení kuliček do mřížky s malou roztečí (zde nazývaných FBGA), jejichž rozteč vývodů je menší nebo rovna 0,80 mm a obrys jejich pouzdra je čtvercový. Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost FBGA pouzder. Rozteč vývodů a obrysy těchto pouzder seskupení s malou roztečí jsou menší než u pouzder BGA.