ČSN EN 60749-22 (358799)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

STANDARD published on 1.12.2003

English (the title page in Czech only) -
Print design (18.90 USD)

The information about the standard:

Designation standards: ČSN EN 60749-22
Classification mark: 358799
Catalog number: 68970
Publication date standards: 1.12.2003
The number of pages: 48
Approximate weight : 144 g (0.32 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN

Annotation of standard text ČSN EN 60749-22 (358799):

Tato část normy IEC 60749 je vhodná pro polovodičové součástky (diskrétní součástky a integrované obvody). Předmětem této části je změřit pevnost spoje, nebo určit plnění stanovených požadavků na pevnost spojů.