Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
STANDARD published on 1.9.2015
Designation standards: ČSN EN 62047-16
Classification mark: 358775
Catalog number: 98269
Publication date standards: 1.9.2015
The number of pages: 20
Approximate weight : 60 g (0.13 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato norma popisuje metodu zkoušení pro stanovení zbytkového pnutí vrstev s tloušťkami v rozsahu 0,01 µm do 10 µm ve strukturách MEMS vytvořených metodou zakřivení desky nebo metodou ohybu konzolového nosníku. Vrstvy by měly být naneseny na substrát známých mechanických vlastností Youngova modulu a Poissonova poměru. Tyto metody slouží k určení zbytkového pnutí tenkých vrstev nanesených na substrátu