Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
STANDARD published on 1.6.2015
Designation standards: ČSN EN 62137-4
Classification mark: 359391
Catalog number: 97559
Publication date standards: 1.6.2015
The number of pages: 44
Approximate weight : 132 g (0.29 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato část normy specifikuje zkušební metodu pro pájené spoje pouzder s vývody typu plošné pole montované na desce s plošnými spoji pro vyhodnocení odolnosti pájených spojů vůči termomechanickému namáhání. Tato část normy platí pro povrchově montované polovodičové součástky s pouzdry typu plošné pole (FBGA, BGA, FLGA a LGA), které jsou určeny pro průmyslové a spotřební elektrické nebo elektronické přístroje. Popisovaná metoda není určena pro hodnocení vlastních polovodičových součástek, ani pro hodnocení spolehlivosti montáže pouzder