Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
STANDARD published on 1.11.2025
Designation standards: ČSN EN IEC 60068-2-83-ed.2
Classification mark: 345791
Catalog number: 522587
Publication date standards: 1.11.2025
The number of pages: 48
Approximate weight : 144 g (0.32 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato norma poskytuje metody pro srovnávací zkoušení smáčitelnosti kovových vývodů SMD nebo pokovených vývodů součástek SMD s pomocí pájecích past. Data získaná těmito metodami nejsou určena k použití jako absolutní kvantitativní data pro účely hodnocení vyhovuje/nevyhovuje. Další metody zkoušení pájitelnosti pro SMD jsou popsány v normách IEC 60068-2-58 a IEC 60068-2-69. Norma IEC 60068-2-58 specifikuje vizuální hodnocení s použitím pájecí lázně a metody přetavování, norma IEC 60068-2-69 metodu smáčecích vah s pájecí lázní a metodu smáčecích vah se zkušební kuličkou pájky