ČSN EN IEC 63378-3 (358784)

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

STANDARD published on 1.12.2025

English (the title page in Czech only) -
Print design (16.40 USD)

The information about the standard:

Designation standards: ČSN EN IEC 63378-3
Classification mark: 358784
Catalog number: 522101
Publication date standards: 1.12.2025
The number of pages: 24
Approximate weight : 72 g (0.16 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN

Annotation of standard text ČSN EN IEC 63378-3 (358784):

Tato norma stanoví síťový model tepelného obvodu diskrétních pouzder (TO-243, TO-252 a TO-263), který se používá při přechodové analýze elektronických součástek k odhadu přesných teplot přechodů bez experimentálního ověření.
Tento model je určen pro dodavatele polovodičů a k použití výrobci sestav elektronických zařízení