ČSN EN IEC 60749-20-ed.3 (358799)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

STANDARD published on 1.4.2021

English (the title page in Czech only) -
Print design (19.00 USD)

The information about the standard:

Designation standards: ČSN EN IEC 60749-20-ed.3
Classification mark: 358799
Catalog number: 512277
Publication date standards: 1.4.2021
The number of pages: 40
Approximate weight : 120 g (0.26 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN

Annotation of standard text ČSN EN IEC 60749-20-ed.3 (358799):

Tato norma poskytuje prostředky pro hodnocení odolnosti proti teplu při pájení uzavřených polovodičů, jako jsou v plastu zapouzdřené součástky pro povrchovou montáž (SMD). Tato zkouška je destruktivní