Attachment materials for electronic assembly - Part 1- 3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
STANDARD published on 1.7.2018
Designation standards: ČSN EN IEC 61190-1-3-ed.3
Classification mark: 359320
Catalog number: 505434
Publication date standards: 1.7.2018
The number of pages: 56
Approximate weight : 168 g (0.37 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato norma stanoví požadavky a zkušební metody na pájecí slitiny pro elektroniku, na tavidlové a beztavidlové tyčové, páskové a práškové pájky a pájecí pasty pro pájení v elektronice a rovněž na speciální pájky pro elek-troniku. Obecné specifikace pájecích slitin a tavidel jsou v ISO 9453. Tato norma je dokumentem pro řízení kvality a není určena, aby se vztahovala přímo na chování materiálů ve výrobním procesu. Speciální pájky pro elektroniku zahrnují všechny pájky, které plně nesplňují požadavky zde uvedených stan-dardních slitin pro pájení a materiálů pro pájení. Příkladem speciálních pájek jsou anody, ingoty předtvarované pájky (preformy), tyče s háčkovým nebo očkovým zakončením, víceslitinové prášky pájky atd