Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)
STANDARD published on 1.12.2021
Designation standards: ČSN EN IEC 62148-21-ed.2
Classification mark: 359274
Catalog number: 513659
Publication date standards: 1.12.2021
The number of pages: 24
Approximate weight : 72 g (0.16 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato norma představuje pokyn pro návrh elektrického rozhraní pro pouzdra fotonických integrovaných obvodů (PIC) využívající pouzdra S-FBGA a S-FLGA. Elektrické rozhraní pro pouzdra S-FBGA je informativní. Účelem této normy je přiměřeně specifikovat elektrické rozhraní pouzder PIC složených z optických vysílačů a přijímačů, které umožní mechanickou a elektrickou zaměnitelnost pouzder PIC