Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
STANDARD published on 1.12.2003
Designation standards: DIN EN 60749-20:2003-12
Note: WITHDRAWN
Publication date standards: 1.12.2003
The number of pages: 25
Approximate weight : 75 g (0.17 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.