Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
STANDARD published on 1.8.2008
Designation standards: DIN EN 60749-37:2008-08
Note: WITHDRAWN
Publication date standards: 1.8.2008
The number of pages: 22
Approximate weight : 66 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.