Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP).
STANDARD published on 1.6.2001
Designation standards: DIN EN 60191-6-3:2001-06
Publication date standards: 1.6.2001
The number of pages: 16
Approximate weight : 48 g (0.11 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße.