Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat.
STANDARD published on 1.7.2023
Designation standards: DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Publication date standards: 1.7.2023
The number of pages: 30
Approximate weight : 90 g (0.20 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme.