DIN EN IEC 60749-37:2023-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.

STANDARD published on 1.12.2023

German -
PDF - Immediate download (122.30 USD)

German -

Print design (156.50 USD)

The information about the standard:

Designation standards: DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Publication date standards: 1.12.2023
The number of pages: 23
Approximate weight : 69 g (0.15 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN

Annotation of standard text DIN EN IEC 60749-37:2023-12 :

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.