DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards.

STANDARD published on 1.12.2022

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The information about the standard:

Designation standards: DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12
Publication date standards: 1.12.2022
The number of pages: 44
Approximate weight : 132 g (0.29 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN

Annotation of standard text DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12 :

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-601: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfverfahren für die Aufschmelz-Lötfähigkeit für Lötverbindungen und die Aufschmelz-Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten.