
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
STANDARD published on 1.8.2022
Designation standards: DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08
Publication date standards: 1.8.2022
The number of pages: 14
Approximate weight : 42 g (0.09 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen.