
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications.
STANDARD published on 1.5.2015
Designation standards: E DIN EN 61190-1-3:2015-05
Note: WITHDRAWN
Publication date standards: 1.5.2015
The number of pages: 72
Approximate weight : 216 g (0.48 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten.