Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
STANDARD published on 1.11.2018
Designation standards: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Publication date standards: 1.11.2018
The number of pages: 79
Approximate weight : 237 g (0.52 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.