
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-Axis Expansion of base materials and printed board.
STANDARD published on 1.5.2019
Designation standards: E DIN EN IEC 61189-2-803:2019-05
Note: WITHDRAWN
Publication date standards: 1.5.2019
The number of pages: 12
Approximate weight : 36 g (0.08 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten.