Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition Temperature (Td) using TGA.
STANDARD published on 1.12.2020
Designation standards: E DIN EN IEC 61189-2-807:2020-12
Note: WITHDRAWN
Publication date standards: 1.12.2020
The number of pages: 14
Approximate weight : 42 g (0.09 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA.