
Environmental Testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using lead-free solder paste.
STANDARD published on 1.9.2007
Designation standards: E DIN IEC 60068-2-83:2007-09
Note: WITHDRAWN
Publication date standards: 1.9.2007
The number of pages: 55
Approximate weight : 165 g (0.36 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste.