
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA).
STANDARD published on 1.4.2010
Designation standards: E DIN IEC 60191-6-12:2010-04
Note: WITHDRAWN
Publication date standards: 1.4.2010
The number of pages: 36
Approximate weight : 108 g (0.24 lbs)
Country: German technical standard
Category: Technical standards DIN
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA).