IEC 60191-1-ed.3.0

Annotation of standard text IEC 60191-1-ed.3.0 :

IEC 60191-1:2018 gives guidelines on the preparation of outline drawings of discrete devices, including discrete surface-mounted semiconductor devices with lead count less than 8. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) the Scope has been extended to include surface-mounted semiconductor devices with a lead count less than 8; b) a definition of the term "stand-off" has been added; c) the methods for locating the datum have been extended to be suitable for SMD-packages; d) the visual identification of terminal position one for automatic handling has been clarified; e) the rules for the drawing of terminals have been clarified; f) Table A.1 has been completed with symbols specifically for SMD-packages; g) Annex B "Standardization philosophy" has been deleted; h) a normative Annex with special rules for SMD-packages has been added; i) the examples of semiconductor device drawings have been aligned to state-of-the-art packages including SMD-packages. L’IEC 60191-1:2018 donne des lignes directrices pour la preparation des dessins d’encombrement des dispositifs discrets, comprenant les dispositifs discrets a semiconducteurs pour montage en surface dont le nombre de connexions est inferieur a 8. Il convient egalement de se referer a l’IEC 60191-6 pour la preparation des dessins d’encombrement des dispositifs discrets pour montage en surface dont le nombre de connexions est superieur ou egal a 8. L’objectif principal de ces dessins consiste a indiquer l’espace a octroyer aux dispositifs dans un equipement, ainsi que d’autres caracteristiques dimensionnelles exigees pour assurer une interchangeabilite mecanique. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a l’edition precedente:

1. le domaine d’application a ete etendu pour couvrir les dispositifs a semiconducteurs pour montage en surface dont le nombre de connexions est inferieur a 8;
2. une definition du terme "elevation" a ete ajoutee;
3. les methodes de positionnement de la reference specifiee ont ete etendues pour englober les boitiers des composants pour montage en surface (CMS);
4. l’identification visuelle de la position de broche no 1, dans le cadre des procedures de manipulation automatique, a ete clarifiee;
5. les regles de representation des broches ont ete clarifiees;
6. le Tableau A.1 a ete complete avec des symboles specifiquement destines aux boitiers CMS;
7. l’Annexe B "Concept de normalisation" a ete supprimee;
8. une annexe normative avec des regles specifiques aux boitiers CMS a ete ajoutee;
9. les exemples de dessins de dispositifs a semiconducteurs ont ete alignes sur l’etat de l’art des boitiers, en englobant les boitiers CMS.