IEC/TS 61334-5-2-ed.1.0

Annotation of standard text IEC/TS 61334-5-2-ed.1.0 :

This technical report of type 2 describes a lower layer profile that includes the medium access control sublayer, the physical signalling sublayer and the mains attachment units. This profile uses the FSK modulation technique that offers the advantage of low cost implementation, robustness and immunity againt noise and interferences. This publication is of high relevance for Smart Grid. Ce rapport technique de type 2 decrit un profil des couches basses qui inclut la sous-couche MAC (acces au support), la sous-couche PLS (signalisation physique) et les MAU (unites de raccordement au secteur). Le present profil utilise les techniques de modulation FSK, qui offrent lavantage dune mise en oeuvre bon marche, une robustesse et une resistance au bruit et aux interferences.