Standards DIN - German national standards - Page 16517

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung.)

WITHDRAWN published on 1.10.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for non-hermetic encapsulated electronic components.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik.)

WITHDRAWN published on 1.12.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration steady state.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen.)

WITHDRAWN published on 1.5.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method of components for handheld electronic products.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte.)

WITHDRAWN published on 1.12.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.)

WITHDRAWN published on 1.8.2008

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.)

WITHDRAWN published on 1.2.2023

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38: Soft error rate testing of electronic components.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 38: Soft-Error-Rate bei elektronischen Bauelementen.)

WITHDRAWN published on 1.4.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in integrated circuits.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei integrierten Schaltungen verwendet werden.)

WITHDRAWN published on 1.4.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden.)

WITHDRAWN published on 1.1.2007

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden.)

WITHDRAWN published on 1.7.2021