Standards DIN - German national standards - Page 16545

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in integrated circuits.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei integrierten Schaltungen verwendet werden.)

WITHDRAWN published on 1.4.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden.)

WITHDRAWN published on 1.1.2007

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden.)

WITHDRAWN published on 1.7.2021

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST).)

WITHDRAWN published on 1.4.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 4: Feuchte Wärme, konstant, Prüfung mit hochbeschleunigter Wirkung (HAST).)

WITHDRAWN published on 1.6.2016

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen.)

WITHDRAWN published on 1.6.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Reliability testing methods of non-volatile memory devices.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Zuverlässigkeitsprüfverfahren für nichtflüchtige Speicher-Bauelemente.)

WITHDRAWN published on 1.4.2017

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature humidity storage.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei feuchter Wärme.)

WITHDRAWN published on 1.7.2012

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plan.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 43: Leitfaden zur Planung der Zuverlässigkeitsqualifikation von integrierten Schaltungen.)

WITHDRAWN published on 1.10.2013

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 43: Guidelines for IC reliability qualification plans.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 43: Leitfaden Pläne zur Zuverlässigkeitsqualifikation von integrierten Schaltungen.)

WITHDRAWN published on 1.5.2018