Standards DIN - German national standards - Page 16569

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced).
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung).)

WITHDRAWN published on 1.9.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance; Unbiased autoclave.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Feuchtebeständigkeit; Autoclave ohne Vorspannung.)

WITHDRAWN published on 1.10.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule.)

WITHDRAWN published on 1.8.2024

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power Cycling.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung.)

WITHDRAWN published on 1.1.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung.)

WITHDRAWN published on 1.10.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34: Lastwechselprüfung.)

WITHDRAWN published on 1.10.2009

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for non-hermetic encapsulated electronic components.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik.)

WITHDRAWN published on 1.12.2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration steady state.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen.)

WITHDRAWN published on 1.5.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method of components for handheld electronic products.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte.)

WITHDRAWN published on 1.12.2005

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes.)

WITHDRAWN published on 1.8.2008