Standards DIN - German national standards - Page 16721

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD).
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild - Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD).)

WITHDRAWN published on 1.4.2021

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Generic requirements for dimensional drawings of SMDs from viewpoint of land-pattern design.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds.)

WITHDRAWN published on 1.12.2017

Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Sectional requirements - Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Sektionale Anforderungen - Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau.)

WITHDRAWN published on 1.11.2007

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau.)

WITHDRAWN published on 1.12.2009

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction.
(Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau.)

WITHDRAWN published on 1.5.2016

Component shape data specification for CAD library - Part 8-1: Generic Descriptions of the 2D and 3D description.
(Spezifikation der Daten von Bauelementeformen für eine CAD-Bibliothek - Teil 8-1: Allgemeine Beschreibung der 2D- und 3D-Darstellung.)

WITHDRAWN published on 1.7.2009

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik.)

WITHDRAWN published on 1.10.1997

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature and melting temperature ranges of solder alloys.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 11: Messung der Schmelztemperatur und Schmelztemperaturbereiche von Lotlegierungen.)

WITHDRAWN published on 1.11.2009

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien.)

WITHDRAWN published on 1.12.2020

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for base materials for rigid printed boards - Moisture Absorption after pressure vessel conditioning.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Basismaterialien für starre Leiterplatten - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung.)

WITHDRAWN published on 1.11.2017