Standards DIN - German national standards - Page 16762

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-35: Reinforced base materials clad and unclad - Modified epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-36: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-37: Reinforced base materials clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-38: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad - High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.11.2009

Materials for interconnection structures - Part 2-4: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; polyester non-wowen/woven fibreglass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Rahmenspezifikation für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glawirrfasern/Glasgewebe verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.7.2000

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-40: Reinforced base materials clad and unclad - High Performance, modified, non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-40: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.11.2009

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-41: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-41: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreie Fertigung auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.3.2008

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-42: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-42: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.4.2008

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-43: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogen epoxide cellulose paper/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-43: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.8.2013