Standards DIN - German national standards - Page 16797

Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs.
(Prüfverfahren für elektronische Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs.)

WITHDRAWN published on 1.1.2012

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-913: Test method for thermal conductivity of electronic circuit board for high-brightness LEDs.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-913: Prüfverfahren für die Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Leiterplatten für Hochleistungs-LEDs.)

WITHDRAWN published on 1.9.2014

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).)

WITHDRAWN published on 1.10.1997

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards).
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten).)

WITHDRAWN published on 1.8.2000

Amendment 2 to IEC 61189-3: Test methods for electrical material, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures.
(Änderung 2 zu IEC 61189-3: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen.)

WITHDRAWN published on 1.11.2002

Test methods for electrical materials, Interconnection structures and assemblies - Part 5-1: Test methods for printed board assemblies and materials used in manufacturing electronic assemblies - Guidance Documents and Handbooks.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-1: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten und Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden - Leitfäden und Handbücher.)

WITHDRAWN published on 1.10.2014

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-2: Test methods for printed board assemblies: Soldering Flux.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Teil Lötflussmittel.)

WITHDRAWN published on 1.4.2013

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-3: Test methods for printed board assemblies: Soldering paste.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-3: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotpaste.)

WITHDRAWN published on 1.7.2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen - Lötpaste mit feinen Lötpartikeln.)

WITHDRAWN published on 1.12.2020

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5-4: Test methods for printed board assemblies: Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire.
(Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel.)

WITHDRAWN published on 1.7.2013