We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
DIN is a protected designation of German national technical standards.
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)
WITHDRAWN published on 1.2.2014
Selected format:
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)
WITHDRAWN published on 1.10.2015
Selected format:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)
WITHDRAWN published on 1.6.1999
Selected format:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)
WITHDRAWN published on 1.5.2013
Selected format:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)
WITHDRAWN published on 1.2.2014
Selected format:
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage.)
WITHDRAWN published on 1.1.2016
Selected format:
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)
WITHDRAWN published on 1.6.1999
Selected format:
Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage.)
WITHDRAWN published on 1.1.2016
Selected format:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Requirements for terminal soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation: Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten.)
WITHDRAWN published on 1.6.1999
Selected format:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten.)
WITHDRAWN published on 1.1.2016
Selected format:Latest update: 2026-02-06 (Number of items: 2 260 317)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.