Standards DIN - German national standards - Page 16837

VDE 0322-249-2-47. Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-47: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity (2,0 W/m·K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(VDE 0322-249-2-47. Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit (2,0 W/m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.10.2017

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-5: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Brominated epoxide cellulose paper reinforced core/woven E-glass reinforced surfaces laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte, mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2002

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for Integrated Circuit card carrier tape, unclad.
(Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Verstärkte Basismaterialien, kaschiert und nicht kaschiert - Basismaterialien für Trägerbänder für integrierte Schaltungen, nicht kaschiert.)

WITHDRAWN published on 1.6.2022

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-6: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2002

Materials for interconnection structures - Part 2-7: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Rahmenspezifikation für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2000

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-8: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Modified epoxide woven fiberglass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test).
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2002

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-9: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test) copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin und modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2002

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types).
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht).)

WITHDRAWN published on 1.5.2008

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards); Section 1: Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test).
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten); Abschnitt 1: Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.10.2001

Materials for interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.3.2006