Standards DIN - German national standards - Page 16892

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-30: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.11.2009

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-31: Reinforced base materials clad and unclad for high frequency application - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 4.1 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-31: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenhaltigen modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystemen mit definierter Permittivitätszahl ( <= 4,1 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für Hochfrequenz-Anwendungen.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-32: Reinforced base materials clad and unclad for high frequency application - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 3.7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-32: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenhaltigen modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystemen mit definierter Permittivitätszahl ( <= 3,7 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für Hochfrequenz-Anwendungen.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-33: Reinforced base materials clad and unclad for high frequency application - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 4.1 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-33: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreien modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystemen mit definierter Permittivitätszahl ( <= 4,1 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für Hochfrequenz-Anwendungen.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-34: Reinforced base materials clad and unclad for high frequency application - Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 3.7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-34: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreien modifizierten oder nicht-modifizierten Harzsystemen mit definierter Permittivitätszahl ( <= 3,7 bei 1 GHz) und definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für Hochfrequenz-Anwendungen.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-35: Reinforced base materials clad and unclad - Modified epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-35: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-36: Reinforced base materials clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-36: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-37: Reinforced base materials clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-37: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-38: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-38: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.7.2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad - High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly.
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln hochwertiger Qualität auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik.)

WITHDRAWN published on 1.11.2009