Standards DIN - German national standards - Page 16894

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for Integrated Circuit card carrier tape, unclad.
(Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Verstärkte Basismaterialien, kaschiert und nicht kaschiert - Basismaterialien für Trägerbänder für integrierte Schaltungen, nicht kaschiert.)

WITHDRAWN published on 1.6.2022

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-6: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2002

Materials for interconnection structures - Part 2-7: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Rahmenspezifikation für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2000

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-8: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Modified epoxide woven fiberglass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test).
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2002

Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-9: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad; Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test) copper-clad.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Rahmenspezifikationen für kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin und modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.1.2002

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types).
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht).)

WITHDRAWN published on 1.5.2008

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards); Section 1: Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test).
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4: Rahmenspezifikation für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten); Abschnitt 1: Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.10.2001

Materials for interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability.
(Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.3.2006

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards); Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test).
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten); Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.4.2003

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards); Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test).
(Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten); Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage).)

WITHDRAWN published on 1.4.2003