Standards DIN - German national standards - Page 17043

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies.
(Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 4: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen mit Lötstützpunkten.)

WITHDRAWN published on 1.1.2016

Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA.
(Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA.)

WITHDRAWN published on 1.12.2007

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General.
(Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 1: Allgemeines.)

WITHDRAWN published on 1.11.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies.
(Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 2: Baugruppen in Oberflächenmontage.)

WITHDRAWN published on 1.11.2003

Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies.
(Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage.)

WITHDRAWN published on 1.10.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 4: Terminal assemblies.
(Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 4: Baugruppen mit Lötstützpunkten.)

WITHDRAWN published on 1.11.2003

Product performance requirements - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.
(Anforderungen an das Produktverhalten - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen.)

WITHDRAWN published on 1.2.2003

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies.
(Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen - Teil 5: Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischen Baugruppen.)

WITHDRAWN published on 1.12.2007

Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages.
(Qualitätsbewertungssysteme - Teil 2: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für die Prüfung elektrischer Bauelemente und Gehäuse.)

WITHDRAWN published on 1.9.2005

Quality Assessment Systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for Printed Board and Laminate end-product and in-process auditing.
(Qualitätsbewertungssysteme - Teil 3: Auswahl und Anwendung von Stichprobenanweisungen für Endprodukte von Leiterplatten und Laminaten und fertigungsbegleitende Auditierung.)

WITHDRAWN published on 1.4.2008