Standards DIN - German national standards - Page 17316

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 19: Photonisches Gehäuse in Chipgröße.)

WITHDRAWN published on 1.10.2016

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF MT-RJ 10-pin transceivers.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 2: Sende- und Empfangsmodule des Typs SFF MT-RJ mit 10 Anschlüssen.)

WITHDRAWN published on 1.11.2003

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF 10-pin transceivers.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 2: Sende- und Empfangsmodule des Typs kleine Bauform (SFF) mit 10 Anschlüssen.)

WITHDRAWN published on 1.1.2010

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using Silicon Fine-pitch Ball Grid Array (S-FBGA) and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FLGA).
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und Geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 21: Konstruktionsleitfaden für elektrische Schnittstellen von PIC-Gehäusen mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA).)

WITHDRAWN published on 1.11.2017

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA).
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und Geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 21: Konstruktionsleitfaden für elektrische Schnittstellen von PIC-Gehäusen mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA).)

WITHDRAWN published on 1.2.2020

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guide of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA).
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und Geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 21: Konstruktionsleitfaden für elektrische Schnittstellen von PIC-Gehäusen mit Si-Feinraster-Ball-Grid-Array (S-FBGA) und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FLGA).)

WITHDRAWN published on 1.7.2021

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 22:25 Gbit/s directly modulated laser packages with temperature control unit.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 22: Direkt modulierte 25-Gbit/s-Lasergehäuse mit Temperaturkontrolleinheit.)

WITHDRAWN published on 1.6.2023

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 3: SFF MT-RJ 20-pin transceivers.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 3: Sende- und Empfangsmodule des Typs SFF MT-RJ mit 20 Anschlüssen.)

WITHDRAWN published on 1.11.2003

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 3: SFF 20-pin transceivers.
(Aktive Lichtwellenleiterbauelemente und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 3: Sende- und Empfangsmodule des Typs kleine Bauform (SFF) mit 20 Anschlüssen.)

WITHDRAWN published on 1.1.2010

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 5: SC 1 × 9 fibre optic module.
(Aktive Lichtwellenleiter-Bauteile und -Bauelemente - Normen für Gehäuse und Schnittstellen - Teil 5: Lichtwellenleitermodule SC 1 × 9.)

WITHDRAWN published on 1.5.2002