Standards DIN - German national standards - Page 17336

Surface-mount technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop test.
(Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung.)

WITHDRAWN published on 1.12.2006

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-4: Cyclic bending test.
(Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung.)

WITHDRAWN published on 1.10.2007

Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test.
(Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung durch mechanische Scherbeanspruchung.)

WITHDRAWN published on 1.10.2007

Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints.
(Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.)

WITHDRAWN published on 1.10.2009

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices.
(Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen.)

WITHDRAWN published on 1.1.2013

IEC 62127, Ed.1: Test 5N01: Temperature cycling test for soldering loint (includes also 5D01, 5D02, 5D03, 5M01, 5P01, 5P02).
(IEC 62137, Ed.1: Prüfung 5N01: Temperaturwechselprüfung von Lötstellen.)

WITHDRAWN published on 1.8.2001

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN.
(Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN.)

WITHDRAWN published on 1.4.2005

VDE 0491-3-3. Nuclear power plants - Instrumentation and control systems important to safety - Software for computer-based I&C systems supporting category B and C functions.
(VDE 0491-3-3. Kernkraftwerke - Leittechnik für Systeme mit sicherheitstechnischer Bedeutung - Software für rechnerbasierte leittechnische Systeme zur Realisierung von Funktionen der Kategorien B und C.)

WITHDRAWN published on 1.11.2002

VDE 0491-3-3. Nuclear power plants - Instrumentation and control important for safety - Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions.
(VDE 0491-3-3. Kernkraftwerke - Leittechnik für Systeme mit sicherheitstechnischer Bedeutung - Softwareaspekte für rechnerbasierte Systeme zur Realisierung von Funktionen der Kategorie B oder C.)

WITHDRAWN published on 1.9.2004

VDE 0491-3-3. Nuclear power plants - Instrumentation and control important for safety - Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions.
(VDE 0491-3-3. Kernkraftwerke - Leittechnik für Systeme mit sicherheitstechnischer Bedeutung - Softwareaspekte für rechnerbasierte Systeme zur Realisierung von Funktionen der Kategorien B oder C.)

WITHDRAWN published on 1.3.2010