Standards DIN - German national standards - Page 17538

Framework for energy market communications - Part 451-7: Balancing processes, contextual and assembly models for European style market.
(Kommunikation im Energiemarkt - Teil 451-7: Ausgleichsprozesse, kontextuelle Modelle und Regeln zum Aufbau von Modellen für den Markt nach europäischem Stil.)

WITHDRAWN published on 1.3.2023

Framework for energy market communications - Part 451-8: HVDC processes, contextual and assembly models for European style market.
(Kommunikation im Energiemarkt - Teil 451-8: Hochspannungsgleichstrom (HGÜ)-Prozesse, Kontextbezogene Modelle und Einbindungsmodelle für den europäischen Markt.)

WITHDRAWN published on 1.7.2021

Framework for energy market communications - Part 503: Market data exchanges guidelines for the IEC 62325-351 profile.
(Kommunikation im Energiemarkt - Teil 503: Richtlinien zum Austausch von Marktdaten für das Profil der IEC 62325-351.)

WITHDRAWN published on 1.11.2019

Printed boards - Part 1: Generic specification.
(Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation.)

WITHDRAWN published on 1.8.1997

Printed boards - Part 1: Generic specification.
(Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation.)

WITHDRAWN published on 1.3.1999

Printed boards - Device Embedded Substrate - General electrical test guide for device embedded substrate with active devices, passive components (Capacitor, Resistor, Inductor, etc), Integrated passive device (IPD), and discrete packages.
(Leiterplatten - Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Allgemeine Anleitung für die elektrische Prüfung von Trägermaterialien mit eingebetteten aktiven Bauelementen, passiven Bauteilen (Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten usw.), integrierten passiven Bauteilen (IPD) und diskreten Gehäusen.)

WITHDRAWN published on 1.1.2012

Printed boards - Part 16: Device Embedded Substrate Technology - Generics.
(Leiterplatten - Teil 16: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Allgemeines.)

WITHDRAWN published on 1.7.2013

Printed boards - Part 17: Device embedded substrates - TEG (test element group).
(Leiterplatten - Teil 17: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Testcoupons.)

WITHDRAWN published on 1.7.2013

Printed boards - Part 18: Standard on Device Embedded Substrate - Test methods.
(Leiterplatten - Teil 18: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Prüfverfahren.)

WITHDRAWN published on 1.7.2013

Printed boards - Part 19: Device Embedded Substrate - Design Guide.
(Leiterplatten - Teil 19: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Konstruktionsleitfaden.)

WITHDRAWN published on 1.8.2013