Standards DIN - German national standards - Page 17610

VDE 0510-51. Electrolyte and water for vented Lead Acid accumulators - Part 2: Requirements for water.
(VDE 0510-51. Elektrolyte und Wasser für geschlossene Blei-Säure-Batterien - Teil 2: Anforderungen an Wasser.)

WITHDRAWN published on 1.2.2015

Device embedded substrate - Generic specification.
(Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Fachgrundspezifikation.)

WITHDRAWN published on 1.10.2018

Device embedded substrate - Guidelines - Electrical testing.
(Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Leitfaden - Elektrische Prüfungen.)

WITHDRAWN published on 1.4.2014

Device embedded substrate - Part 2-5: Implementation of a 3D data format for device embedded substrate.
(Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Teil 2-5: Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen.)

WITHDRAWN published on 1.1.2019

Device Embedding Assembly Technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity.
(Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen.)

WITHDRAWN published on 1.11.2020

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
(Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.)

WITHDRAWN published on 1.7.2023

Reciprocating internal combustion engines - Connecting dimensions for flywheels and flexible couplings.
(Hubkolben-Verbrennungsmotoren - Anschlußmaße für Schwungräder und elastische Kupplungen.)

WITHDRAWN published on 1.11.1995

Reciprocating internal combustion engines - Dimensions and requirements for flywheels and flexible couplings.
(Hubkolben-Verbrennungsmotoren - Anschlussmaße und Anforderungen für Schwungräder und elastische Kupplungen.)

WITHDRAWN published on 1.7.2000

Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method.
(Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer.)

WITHDRAWN published on 1.8.2014

VDE 0810-881. Cause & Effect Table.
(VDE 0810-881. Ursache-Wirkungstabelle.)

WITHDRAWN published on 1.4.2016