Standards DIN - German national standards - Page 19178

Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
(Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.)

WITHDRAWN published on 1.11.1998

IEC 61190-1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed or non-fluxed solid solders for electronic soldering application.
(IEC 61190-1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronikanwendungen und Festformlote mit oder ohne Fluxmittel für das Löten von Elektronikprodukten.)

WITHDRAWN published on 1.12.1998

IEC 61192-1: Printed board assemblies - Part 1: Generic specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered electronic assemblies.
(IEC 61192-1: Leiterplattenbaugruppen - Teil 1: Fachgrundspezifikation; Anforderungen an die Ausführungsqualität und Leitfaden für gelötete elektronische Baugruppen.)

WITHDRAWN published on 1.3.1999

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies.
(Leiterplattenbaugruppen - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität und Richtlinie für gelötete Oberflächenmontage-Elektronikbaugruppen.)

WITHDRAWN published on 1.5.1999

IEC 61192-3: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(IEC 61192-3: Leiterplattenbaugruppen - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen für die Durchsteckmontage.)

WITHDRAWN published on 1.5.1999

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Workmanship requirements for terminal soldered assembly.
(Leiterplattenbaugruppen - Teil 4: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötstützpunkten.)

WITHDRAWN published on 1.5.1999

Package labels for electronic components using bar code and two dimensional symbologies.
(Verpackungsetiketten für elektronische Bauelemente mit Strichcodierung und zweidimensionalen Symbologien.)

WITHDRAWN published on 1.4.2000

Test 5E02: Surface insulation resistance, assemblies.
(Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen.)

WITHDRAWN published on 1.1.2001

Surface mounting technology - Guidance document for shipping and storage of surface mounting devices (SMDs).
(Oberflächenmontagetechnik - Anleitung für Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs).)

WITHDRAWN published on 1.8.1995

Draft IEC 61191-1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.
(IEC 61191-1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken.)

WITHDRAWN published on 1.10.1996