We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
STANDARD published on 1.6.2004
Designation standards: ČSN EN 60749-14
Classification mark: 358799
Catalog number: 70531
Publication date standards: 1.6.2004
SKU: NS-158203
The number of pages: 36
Approximate weight : 108 g (0.24 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato část IEC 60749 stanovuje různé zkoušky k určování neporušenosti mezi rozhraním přívod/pouzdro a samotným přívodem, když se přívod(y) ohnou v důsledku špatné montáže desky, ke které dochází přepracováním části pro opětovnou montáž. U hermeticky uzavřených pouzder se doporučuje, aby po této zkoušce následovaly zkoušky hermetičnosti v souladu s IEC 60749-8 k určení, zda nedošlo k jakýmkoliv škodlivým účinkům při namáháních působících jak na utěsnění, tak na přívody.
Tato zkouška včetně všech zkušebních podmínek je považována za destruktivní a lze ji použít jenom pro kvalifikační zkoušení. Tato norma je použitelná pro všechny součástky montované přes otvor a součástky pro povrchovou montáž, vyžadující tvarování přívodů uživatelem
WITHDRAWN
1.2.2002
WITHDRAWN
1.12.2011
1.12.2003
1.4.2003
WITHDRAWN
1.4.2003
WITHDRAWN
1.4.2003
Latest update: 2025-09-08 (Number of items: 2 231 996)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.