We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount device sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
STANDARD published on 1.12.2009
Designation standards: ČSN EN 60749-20-1
Classification mark: 358799
Catalog number: 84771
Publication date standards: 1.12.2009
SKU: NS-158213
The number of pages: 40
Approximate weight : 120 g (0.26 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato část normy se týká nehermetických SMD pouzder, která jsou vystavena pájení přetavením a jsou pod vlivem okolního vzduchu.
Účelem tohoto dokumentu je poskytnout výrobcům SMD součástek a jejich uživatelům normalizované metody pro manipulaci, balení, značení, a přepravu SMD součástek, které jsou citlivé na vlhkost a přetavení. Jedná se o součástky tříděné do skupin podle IEC 60749-20. Popisované metody předcházejí zničení součástek nebo snížení jejich spolehlivosti v důsledku absorpce vlhkosti a vlivu přetavovací teploty. Aplikací těchto podmínek je možno dosáhnout bezpečného a kvalitního přetavení. Předpokládá se použití uzavřených suchých obalů, které při dodržení data trvanlivosti garantují minimální kvalitu.
Norma IEC 60749-20 specifikuje dvě testovací metody, metodu A a metodu B pro test teplem. U metody A jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 30% RH. U metody B jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 10%, a doba působení vlhkosti nebyla delší než 24 hodin. SMD součástky testované metodou A připouští absorpci vlhkosti do 30%, metodou B připouští absorpci vlhkosti 10%. Tato norma určuje podmínky manipulace a předepisuje manipulaci s SMD součástkami za výše uvedených podmínek.
POZNÁMKA: Hermetická pouzdra SMD nejsou citlivá na vlhkost a při manipulaci s nimi není třeba brát na vlhkost ohled
Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 20-1: Manipulace, balení, značení a přeprava povrchově montovaných součástek citlivých na společné působení vlhkosti a tepla při pájení.
Change published on 1.9.2026
Selected format: WITHDRAWN
1.1.2000
WITHDRAWN
1.1.2000
WITHDRAWN
1.1.2000
WITHDRAWN
1.1.2000
WITHDRAWN
1.1.2000
WITHDRAWN
1.1.2000
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
Latest update: 2026-08-31 (Number of items: 2 298 959)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.