We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
STANDARD published on 1.4.2014
Designation standards: ČSN EN 62047-18
Classification mark: 358775
Catalog number: 95059
Publication date standards: 1.4.2014
SKU: NS-161582
The number of pages: 24
Approximate weight : 72 g (0.16 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato norma stanovuje metody pro zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů s délkou a šířkou méně jak 1 mm a tloušťkou mezi 0,1 _m až 10 _m. Tyto tenkovrstvé prvky jsou používány jako hlavní konstrukční materiály pro mikroelektromechanické systémy (v tomto dokumentu MEMS) a mikrostroje.
Hlavní konstrukční materiály pro MEMS, mikrostroje aj. mají speciální vlastnosti, jako jsou velikost několik mikrometrů, jsou vyráběny nanášením, fotolitografií a/nebo nemechanickým obráběním. Tato norma definuje zkoušku ohybem a zkoušku tvaru pro jemné mikročásticové zkušební vzorky tvaru nosníku, které umožňují zajistit přesnost, která je vyžadována ve speciálních případech
1.8.2012
1.10.2002
1.2.2003
1.5.2005
1.3.2014
WITHDRAWN
1.4.2007
Latest update: 2026-05-13 (Number of items: 2 276 848)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.