Cookies
We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
ČSN EN IEC 60749-15-ed.3 (358799)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Translate name
STANDARD published on 1.3.2021
The information about the standard:
Designation standards: ČSN EN IEC 60749-15-ed.3
Classification mark: 358799
Catalog number: 511977
Publication date standards: 1.3.2021
SKU: NS-1018619
The number of pages: 20
Approximate weight : 60 g (0.13 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
The category - similar standards:
Annotation of standard text ČSN EN IEC 60749-15-ed.3 (358799):
Tato norma popisuje zkoušku, která stanovuje, zda-li zapouzdřená součástka, která je určena pro montáž do otvorů, odolává teplotě pájení při pájení vlnou, nebo páječkou. Pro reprodukovatelný normalizovaný zkušební postup se používá smáčecí metoda, která má nejlépe říditelné podmínky. Tato metoda určí, zda-li je součástka schopna odolávat teplotě při pájení, kterému je při montáži vystavena, bez toho aniž by se zhoršily elektrické charakteristiky a charakter vnitřního propojení. Jedná se o destruktivní zkoušku a může být použita pro kvalifikaci, přejímku dávky a pro sledování výrobního procesu. Teplo vzniká při pájení na opačné straně desky a je vedeno vývody do pouzdra součástky. Tento postup nesimuluje pájení vlnou nebo přetavením, kdy je vystavení teplu na stejné straně desky jako je pouzdro
Preview of the standard ČSN EN IEC 60749-15-ed.3 (358799)
We recommend:
Technical standards updating
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
