We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
Translate name
STANDARD published on 1.12.2025
Designation standards: ČSN EN IEC 63378-3
Classification mark: 358784
Catalog number: 522101
Publication date standards: 1.12.2025
SKU: NS-1249050
The number of pages: 24
Approximate weight : 72 g (0.16 lbs)
Country: Czech technical standard
Category: Technical standards ČSN
Tato norma stanoví síťový model tepelného obvodu diskrétních pouzder (TO-243, TO-252 a TO-263), který se používá při přechodové analýze elektronických součástek k odhadu přesných teplot přechodů bez experimentálního ověření.
Tento model je určen pro dodavatele polovodičů a k použití výrobci sestav elektronických zařízení
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
Latest update: 2025-12-15 (Number of items: 2 252 206)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.