We need your consent to use the individual data so that you can see information about your interests, among other things. Click "OK" to give your consent.
Device embedding assembly technology -- Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity ((IEC 62878-2-603:2025) EN IEC 62878-2-603:2025) (german version)
Translate name
STANDARD published on 1.8.2026
Designation standards: ÖVE EN IEC 62878-2-603
Publication date standards: 1.8.2026
SKU: NS-1279337
The number of pages: 16
Approximate weight : 48 g (0.11 lbs)
Country: Austrian technische Norm
Category: Technical standards ÖNORM
Dieser Teil von IEC 62878 legt das elektrische Prüfverfahren zur Erkennung von elektrischen Verbindungsfehlern des gestapelten Elektronikmoduls fest, die durch den Stapelmontageprozess zum Stapeln mehrerer stapelbarer Elektronikmodule verursacht werden. Dieses Verfahren wird zur Nutzung der bidirektionalen seriellen Kommunikationsschnittstelle bei stapelbaren Elektronikmodulen eingesetzt, die als "Known Good Module" (als gut klassifiziertes Modul, KGM) gelten.
Do you want to make sure you use only the valid technical standards?
We can offer you a solution which will provide you a monthly overview concerning the updating of standards which you use.
Would you like to know more? Look at this page.
Latest update: 2026-08-26 (Number of items: 2 298 418)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.