Registration and analysis of defects on printed board assemblies.
(Protokollierung und Analyse von Fehlern auf bestückten Leiterplatten.)

WITHDRAWN published on 1.6.1997

IEC 61761: Generic specification - Capability approval for surface mount technologies.
(IEC 61761: Fachgrundspezifikation - Befähigungsanerkennung für Oberflächenmontagetechniken.)

WITHDRAWN published on 1.12.1997

IEC 61190-1-1: Attachment materials for elektronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronic assembly.
(IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.)

WITHDRAWN published on 1.11.1998

Attachment materials for electronics assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering paste fluxes for high quality; interconnections in electronics assembly.
(Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.)

WITHDRAWN published on 1.11.1998

IEC 61190-1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed or non-fluxed solid solders for electronic soldering application.
(IEC 61190-1-3: Anforderungen an Lotlegierungen für Elektronikanwendungen und Festformlote mit oder ohne Fluxmittel für das Löten von Elektronikprodukten.)

WITHDRAWN published on 1.12.1998

IEC 61192-1: Printed board assemblies - Part 1: Generic specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered electronic assemblies.
(IEC 61192-1: Leiterplattenbaugruppen - Teil 1: Fachgrundspezifikation; Anforderungen an die Ausführungsqualität und Leitfaden für gelötete elektronische Baugruppen.)

WITHDRAWN published on 1.3.1999

Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification: Workmanship requirements and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies.
(Leiterplattenbaugruppen - Teil 2: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität und Richtlinie für gelötete Oberflächenmontage-Elektronikbaugruppen.)

WITHDRAWN published on 1.5.1999

IEC 61192-3: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification: Workmanship requirements for through-hole mount soldered assemblies.
(IEC 61192-3: Leiterplattenbaugruppen - Teil 3: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen für die Durchsteckmontage.)

WITHDRAWN published on 1.5.1999

Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification: Workmanship requirements for terminal soldered assembly.
(Leiterplattenbaugruppen - Teil 4: Rahmenspezifikation: Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötstützpunkten.)

WITHDRAWN published on 1.5.1999

Package labels for electronic components using bar code and two dimensional symbologies.
(Verpackungsetiketten für elektronische Bauelemente mit Strichcodierung und zweidimensionalen Symbologien.)

WITHDRAWN published on 1.4.2000