Standards DIN - German national standards - Page 16510

Semiconductor devices; integrate circuits; part 2: digital integrated circuits; identical with IEC 60748-2:1985.
(Halbleiterbauelemente; Integrierte Schaltungen; Teil 2: Integrierte Digitalschaltungen.)

WITHDRAWN published on 1.11.1990

Semiconductor devices; integrated circuits; part 20: generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits; identical with IEC 60748-20:1988.
(Halbleiterbauelemente; Integrierte Schaltungen; Fachgrundspezifikation für Integrierte Schicht- und Hybridschaltungen.)

WITHDRAWN published on 1.10.1990

Semiconductor devices; integrated circuits; part 3: analogue integrated circuits; section one: blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers; identical with IEC 60748-3-1:1991.
(Halbleiterbauelemente; Integrierte Schaltungen; Teil 3: Integrierte Analogschaltungen; Hauptabschnitt eins: Vordruck für Bauartspezifikationen für monolithisch integrierte Operationsverstärker.)

WITHDRAWN published on 1.1.1994

Semiconductor devices; integrated circuits; part 3: analogue integrated circuits; identical with IEC 60748-3:1986.
(Halbleiterbauelemente; Integrierte Schaltungen; Teil 3: Integrierte Analogschaltungen.)

WITHDRAWN published on 1.7.1993

Semiconductors devices - Integrated circuits - Part 4-3: Interface integrated circuits; Dynamic criteria for Analogue-Digital Converters (ADC).
(Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltungen - Teil 4-3: Integrierte Interfaceschaltungen; Dynamische Merkmale für Analog-Digital-Konverter (ADC).)

WITHDRAWN published on 1.9.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - General.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Allgemeines.)

WITHDRAWN published on 1.6.2002

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken.)

WITHDRAWN published on 1.4.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe.)

WITHDRAWN published on 1.6.2023

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz.)

WITHDRAWN published on 1.4.2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 12: Schwingen, variable Frequenz.)

WITHDRAWN published on 1.8.2017